창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08052K15BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.15k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 2K15 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08052K15BEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW08052K15BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRA06P043200KJTA | RES ARRAY 2 RES 200K OHM 0606 | CRA06P043200KJTA.pdf | |
![]() | CF12JT39K0 | RES 39K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT39K0.pdf | |
![]() | MCP9501PT-115E/OT | IC TEMP SWITCH PROGR OD SOT23-5 | MCP9501PT-115E/OT.pdf | |
![]() | MT5C2564EC-35 | MT5C2564EC-35 ASI LCC | MT5C2564EC-35.pdf | |
![]() | GP606 | GP606 DEC P-600 | GP606.pdf | |
![]() | NE32484A | NE32484A NEC SMD or Through Hole | NE32484A.pdf | |
![]() | VNDH5160AJ | VNDH5160AJ ST HSOP12 | VNDH5160AJ.pdf | |
![]() | IB2409LD-1W | IB2409LD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB2409LD-1W.pdf | |
![]() | TC7SB66FU(BRA,F) | TC7SB66FU(BRA,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SB66FU(BRA,F).pdf | |
![]() | SLSNNWH113TS BQD A307 | SLSNNWH113TS BQD A307 SAMSUNG ROHS | SLSNNWH113TS BQD A307.pdf | |
![]() | 28F640W30BD | 28F640W30BD MICROCHIP TSSOP | 28F640W30BD.pdf | |
![]() | TSUMP58UDT5-1 | TSUMP58UDT5-1 MSTARA 128LPQFP | TSUMP58UDT5-1.pdf |