창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08052K00BXEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 541-1734-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08052K00BXEN | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW08052K00BXEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 55083903400 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 55083903400.pdf | |
![]() | M5M5256P-15(-10) | M5M5256P-15(-10) ORIGINAL DIP | M5M5256P-15(-10).pdf | |
![]() | HER602-T | HER602-T ORIGINAL R-6 | HER602-T.pdf | |
![]() | HD74HC245RPEL | HD74HC245RPEL RENESAS SMD or Through Hole | HD74HC245RPEL.pdf | |
![]() | CA91C860B-40IQZ2 | CA91C860B-40IQZ2 TUNDRA SMD or Through Hole | CA91C860B-40IQZ2.pdf | |
![]() | XC2C64A-6VQG100C | XC2C64A-6VQG100C XILINX QFP | XC2C64A-6VQG100C.pdf | |
![]() | AIC1721D-50CZ | AIC1721D-50CZ AIC TO-92 | AIC1721D-50CZ.pdf | |
![]() | 25.175MHZ SG-615 | 25.175MHZ SG-615 EPSON SMD or Through Hole | 25.175MHZ SG-615.pdf | |
![]() | MB74LS109AP | MB74LS109AP FUJ DIP-16 | MB74LS109AP.pdf | |
![]() | NTE6158 | NTE6158 NTE SMD or Through Hole | NTE6158.pdf | |
![]() | SM502GX08LF00-AC | SM502GX08LF00-AC SILICON BGA | SM502GX08LF00-AC.pdf |