창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080529R4BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 29.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 29R4 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080529R4BEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW080529R4BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C2012X5R0J225M/1.25 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J225M/1.25.pdf | ||
F931C105MAA 16V1UF-A | F931C105MAA 16V1UF-A NICHICON SMD or Through Hole | F931C105MAA 16V1UF-A.pdf | ||
G5V-2-9V | G5V-2-9V OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-9V.pdf | ||
LM93C06EMB | LM93C06EMB LM SMD8 | LM93C06EMB.pdf | ||
WP91271 | WP91271 PHILIPS SOP14 | WP91271.pdf | ||
BS36UG25V75T | BS36UG25V75T ORIGINAL SMD or Through Hole | BS36UG25V75T.pdf | ||
157K10CH-CT | 157K10CH-CT AVX SMD or Through Hole | 157K10CH-CT.pdf | ||
LM3704XDMMX-463 | LM3704XDMMX-463 NATIONAL MSOP | LM3704XDMMX-463.pdf | ||
BU133 | BU133 ORIGINAL TO-3 | BU133.pdf | ||
AD5933EBZ | AD5933EBZ ADI SMD or Through Hole | AD5933EBZ.pdf | ||
AS7C4098-10TI | AS7C4098-10TI INTEL SOP | AS7C4098-10TI.pdf | ||
EN2-1H1 | EN2-1H1 NEC SMD or Through Hole | EN2-1H1.pdf |