창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805287RBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 287 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 287R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805287RBEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW0805287RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CR0402-FX-9761GLF | RES SMD 9.76K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-9761GLF.pdf | |
![]() | CMF5516K200BHEK | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BHEK.pdf | |
![]() | D67030R-E02 | D67030R-E02 NEC CPGA73 | D67030R-E02.pdf | |
![]() | UDA1334AS/N2 | UDA1334AS/N2 NXP TSSOP | UDA1334AS/N2.pdf | |
![]() | LM3S5P36-IQR80-C0/C1/C2/C3/C4/C5 | LM3S5P36-IQR80-C0/C1/C2/C3/C4/C5 TI 64-LQFP | LM3S5P36-IQR80-C0/C1/C2/C3/C4/C5.pdf | |
![]() | UHD-400-MIL | UHD-400-MIL ALLEGRO AUCDIP | UHD-400-MIL.pdf | |
![]() | AM1G-0507DZ | AM1G-0507DZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM1G-0507DZ.pdf | |
![]() | sm15b-svrs-tf | sm15b-svrs-tf jst SMD or Through Hole | sm15b-svrs-tf.pdf | |
![]() | NX5DV330PW,112 | NX5DV330PW,112 NXP SMD or Through Hole | NX5DV330PW,112.pdf | |
![]() | TC3332 | TC3332 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3332.pdf | |
![]() | MJE13003-Y-U/PH | MJE13003-Y-U/PH ORIGINAL TO-126 | MJE13003-Y-U/PH.pdf | |
![]() | 3K/23 | 3K/23 ON SOT-23 | 3K/23.pdf |