창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805249KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNP249KABTR TNPW0805 249K 0.1% T9 ET1 E3 TNPW0805249KBEEA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805249KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW0805249KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L50S025.T | FUSE CARTRIDGE 25A 500VAC/450VDC | L50S025.T.pdf | |
![]() | NFZ5BBW170LN10L | 17 Ohm Impedance Ferrite Bead 2020 (5050 Metric) Surface Mount 2.5A 1 Lines DCR -40°C ~ 125°C | NFZ5BBW170LN10L.pdf | |
![]() | EC95H303W | NTC Thermistor 30k Bead | EC95H303W.pdf | |
![]() | MS73-4R7MT | MS73-4R7MT ORIGINAL SMD or Through Hole | MS73-4R7MT.pdf | |
![]() | ISL81387IBZ-T | ISL81387IBZ-T Intersil SOIC20 | ISL81387IBZ-T.pdf | |
![]() | K9F2808U0B-PCB0 | K9F2808U0B-PCB0 K/HY TSOP | K9F2808U0B-PCB0.pdf | |
![]() | HP3201 | HP3201 HP SMD or Through Hole | HP3201.pdf | |
![]() | HL2220ML330C-LF | HL2220ML330C-LF HYLINK SMD | HL2220ML330C-LF.pdf | |
![]() | SLM2705YD | SLM2705YD BIVAR ROHS | SLM2705YD.pdf | |
![]() | SK33-TR13 | SK33-TR13 Microchi DO-214AB | SK33-TR13.pdf | |
![]() | MAX497 | MAX497 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX497.pdf | |
![]() | FCT162244 | FCT162244 TI SSOP48 | FCT162244.pdf |