창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080523R7BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 23R7 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080523R7BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW080523R7BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADMCF341BR | ADMCF341BR AD SMD or Through Hole | ADMCF341BR.pdf | |
![]() | 1AB026470029 | 1AB026470029 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB026470029.pdf | |
![]() | DS1937 | DS1937 ORIGINAL DIP | DS1937.pdf | |
![]() | RN5FD31AA-E1 | RN5FD31AA-E1 RICOH SOP8 | RN5FD31AA-E1.pdf | |
![]() | 84501-1-75015 | 84501-1-75015 SEMTECH SMD or Through Hole | 84501-1-75015.pdf | |
![]() | 72018-103 | 72018-103 BERG 48TUBE | 72018-103.pdf | |
![]() | BPSG2.4/7/3 | BPSG2.4/7/3 ST DIP | BPSG2.4/7/3.pdf | |
![]() | TPSW336M016S0250 | TPSW336M016S0250 AVX SMD or Through Hole | TPSW336M016S0250.pdf | |
![]() | ITD71V3557 | ITD71V3557 IDT QFP | ITD71V3557.pdf | |
![]() | SS-05-02 | SS-05-02 SUNSONG SMD or Through Hole | SS-05-02.pdf | |
![]() | LLQ2012-E10N | LLQ2012-E10N TOKL SMD or Through Hole | LLQ2012-E10N.pdf | |
![]() | 6FD12 | 6FD12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 6FD12.pdf |