창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080523R2BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 23R2 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080523R2BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW080523R2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2130FI1-A0025 | 50MHz LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC2130FI1-A0025.pdf | |
![]() | CMF556K4900FERE | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FERE.pdf | |
![]() | A24D12-1W | A24D12-1W MICRODC DIP | A24D12-1W.pdf | |
![]() | MC1266F | MC1266F MOT SMD or Through Hole | MC1266F.pdf | |
![]() | CD74HC93M96 | CD74HC93M96 TI SOP3.9MM | CD74HC93M96.pdf | |
![]() | TK11350CMCL-GH | TK11350CMCL-GH TOKO SOT89-6 | TK11350CMCL-GH.pdf | |
![]() | FT500EX | FT500EX MITSUBISHI SMD or Through Hole | FT500EX.pdf | |
![]() | XS936AJ/AB | XS936AJ/AB NSC PLCC | XS936AJ/AB.pdf | |
![]() | IX1684GE | IX1684GE SHARP SOP-28 | IX1684GE.pdf | |
![]() | TB31245FN | TB31245FN TOSHIBA TSSOP8 | TB31245FN.pdf | |
![]() | 500R18N221JV | 500R18N221JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N221JV.pdf | |
![]() | COP413L-WES/N | COP413L-WES/N NS DIP | COP413L-WES/N.pdf |