창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805237KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 237K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805237KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW0805237KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD476M025H | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD476M025H.pdf | |
![]() | Y008930K9000AP0L | RES 30.9K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008930K9000AP0L.pdf | |
![]() | TLE4471GP | TLE4471GP INF SMD or Through Hole | TLE4471GP.pdf | |
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![]() | TL2272-L4 | TL2272-L4 N/A SMD or Through Hole | TL2272-L4.pdf | |
![]() | NFORCE3PRO150 A6 | NFORCE3PRO150 A6 NVIDIA BGA | NFORCE3PRO150 A6.pdf | |
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![]() | LT1963AES8-2.5#TR | LT1963AES8-2.5#TR LT SOP-8 | LT1963AES8-2.5#TR.pdf | |
![]() | S10C4034FN | S10C4034FN TI PLCC52 | S10C4034FN.pdf | |
![]() | UC27133 | UC27133 TI SMD-8 | UC27133.pdf | |
![]() | NLP-70+ | NLP-70+ MINI SMD or Through Hole | NLP-70+.pdf |