창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080522R1BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 22R1 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080522R1BEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW080522R1BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZHJ161 | RES SMD 160 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ161.pdf | |
![]() | CMF608K0600FHEK | RES 8.06K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K0600FHEK.pdf | |
![]() | CMF5534R000BHBF | RES 34 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534R000BHBF.pdf | |
![]() | 34.368MHZ-5V | 34.368MHZ-5V KOAN SMD-57 | 34.368MHZ-5V.pdf | |
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![]() | VI-AWW-IU2X180 | VI-AWW-IU2X180 ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-AWW-IU2X180.pdf | |
![]() | RD27M-T1B TEL:82766440 | RD27M-T1B TEL:82766440 NEC SOT23 | RD27M-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | LT8582E2Y | LT8582E2Y LT SOP8 | LT8582E2Y.pdf | |
![]() | PMEG3020BEP | PMEG3020BEP NXP SOD-128 | PMEG3020BEP.pdf | |
![]() | ELD-408SDREB | ELD-408SDREB SHARP DIP16 | ELD-408SDREB.pdf | |
![]() | 250V605 (6UF) | 250V605 (6UF) HLF SMD or Through Hole | 250V605 (6UF).pdf | |
![]() | 7E03LA-1R5N | 7E03LA-1R5N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03LA-1R5N.pdf |