창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805226RBEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 226 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 226R 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805226RBEEN | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW0805226RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M-25.000MAHE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-25.000MAHE-T.pdf | |
![]() | AA3528AF3C | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 50mA 1.6mW/sr @ 20mA 120° 4-PLCC | AA3528AF3C.pdf | |
![]() | PT503R2 | NTC Thermistor 50k Bead | PT503R2.pdf | |
![]() | L293D/B/DD | L293D/B/DD ORIGINAL 05+ | L293D/B/DD.pdf | |
![]() | NMC27C32Q-25 | NMC27C32Q-25 NS DIP | NMC27C32Q-25.pdf | |
![]() | 6187R10KL1.0ST | 6187R10KL1.0ST BI SMD or Through Hole | 6187R10KL1.0ST.pdf | |
![]() | S6B33B2B03-B0CY | S6B33B2B03-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B2B03-B0CY.pdf | |
![]() | RM10JT300 | RM10JT300 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM10JT300.pdf | |
![]() | THGVS4GTD8EBAI0 | THGVS4GTD8EBAI0 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGVS4GTD8EBAI0.pdf | |
![]() | PJSD36CWT/R | PJSD36CWT/R PANJIT SOD-323 | PJSD36CWT/R.pdf | |
![]() | TNT9X21 | TNT9X21 PHI SOP24 | TNT9X21.pdf | |
![]() | FTC01-R-2UF | FTC01-R-2UF AERPDEV EML | FTC01-R-2UF.pdf |