창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805213KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 213k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805213KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW0805213KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330FXBAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FXBAC.pdf | |
![]() | 0318.375MXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.375MXP.pdf | |
![]() | RCP0603B560RJTP | RES SMD 560 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B560RJTP.pdf | |
![]() | 501CHB4R7BVLE | 501CHB4R7BVLE TEMEX 1210 | 501CHB4R7BVLE.pdf | |
![]() | TLC3704 | TLC3704 TI SOP14 | TLC3704.pdf | |
![]() | SP3072EEN/TR | SP3072EEN/TR SIPEX SOP | SP3072EEN/TR.pdf | |
![]() | W931031 | W931031 Winbond SOP24 | W931031.pdf | |
![]() | T6483000 | T6483000 AMPHENOL SMD or Through Hole | T6483000.pdf | |
![]() | AP821-10RJ | AP821-10RJ ARCOL SMD or Through Hole | AP821-10RJ.pdf | |
![]() | M29DW127G70NF6E | M29DW127G70NF6E ST TSOP-56L | M29DW127G70NF6E.pdf | |
![]() | 74ABT573MTCX | 74ABT573MTCX FAI TSSOP-20 | 74ABT573MTCX.pdf | |
![]() | SP8080 | SP8080 SIPEX LGA-20 | SP8080.pdf |