창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080520R5BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 20R5 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080520R5BEEN | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW080520R5BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SMDA03/TR7 | TVS DIODE 3.3VWM 9VC 8SOIC | SMDA03/TR7.pdf | |
![]() | CMF55277R00DHEK | RES 277 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55277R00DHEK.pdf | |
![]() | CP000325R00JB14 | RES 25 OHM 3W 5% AXIAL | CP000325R00JB14.pdf | |
![]() | TEPDLS0J106M8R | TEPDLS0J106M8R NEC SMD or Through Hole | TEPDLS0J106M8R.pdf | |
![]() | 2010 1% 33K | 2010 1% 33K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 33K.pdf | |
![]() | 300000000 | 300000000 ORIGINAL SOT143 | 300000000.pdf | |
![]() | ADM4852JR | ADM4852JR AD SOP8 | ADM4852JR.pdf | |
![]() | CM100505-39NJL | CM100505-39NJL BOURNS SMD | CM100505-39NJL.pdf | |
![]() | MC80C0316-MC019 | MC80C0316-MC019 ABOV SOP28 | MC80C0316-MC019.pdf | |
![]() | AD75071 | AD75071 AD PLCC | AD75071.pdf | |
![]() | BT137S-600EDPAK | BT137S-600EDPAK NXP SMD or Through Hole | BT137S-600EDPAK.pdf | |
![]() | BU2486-2F | BU2486-2F ROHM SOP | BU2486-2F.pdf |