창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K52BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.52k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08051K52BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K52BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0255001.NRT1 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 0255001.NRT1.pdf | |
| AA-16.000MDHV-T | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-16.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | MB352W | MB352W SEP/HY/CX/OEM KBPC-WMP-W | MB352W.pdf | |
![]() | NC1-10A | NC1-10A ORIGINAL 10A500V1550 | NC1-10A.pdf | |
![]() | LQM21NN2R7K10 | LQM21NN2R7K10 MURATA SMD or Through Hole | LQM21NN2R7K10.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ28A-T6A132-LF | 1.5SMCJ28A-T6A132-LF ISION DO-214AC | 1.5SMCJ28A-T6A132-LF.pdf | |
![]() | QUADRO4-XGL380 | QUADRO4-XGL380 NVIDIA BGA | QUADRO4-XGL380.pdf | |
![]() | MC74ACT157DRG | MC74ACT157DRG ON SOP3.9 | MC74ACT157DRG.pdf | |
![]() | SAMSUNG/K4N56163QH-ZC25 | SAMSUNG/K4N56163QH-ZC25 ORIGINAL BGA | SAMSUNG/K4N56163QH-ZC25.pdf | |
![]() | 36TX01/563493 | 36TX01/563493 EMERSON SMD or Through Hole | 36TX01/563493.pdf | |
![]() | MAX6727KATGD3-T | MAX6727KATGD3-T MAX SMD or Through Hole | MAX6727KATGD3-T.pdf | |
![]() | SE1C475M04005BB280 | SE1C475M04005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C475M04005BB280.pdf |