창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K35BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.35k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08051K35BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K35BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF1741V | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1741V.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE249K | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE249K.pdf | |
![]() | H4976RBZA | RES 976 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4976RBZA.pdf | |
![]() | 5822SM | 5822SM Microsemi DO214AB | 5822SM.pdf | |
![]() | 603DMGP | 603DMGP ORIGINAL SMD or Through Hole | 603DMGP.pdf | |
![]() | TA31136FNER | TA31136FNER TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31136FNER.pdf | |
![]() | CSC9900 | CSC9900 HAIWEI DIP-3 | CSC9900.pdf | |
![]() | 14P-SBN | 14P-SBN JST SMD or Through Hole | 14P-SBN.pdf | |
![]() | SPR2L15 180J | SPR2L15 180J AUK NA | SPR2L15 180J.pdf | |
![]() | 0402B682K500NU | 0402B682K500NU ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B682K500NU.pdf | |
![]() | H26C109 | H26C109 INTERSIL SOP16 | H26C109.pdf | |
![]() | MIC708MY TR | MIC708MY TR MIS SMD or Through Hole | MIC708MY TR.pdf |