창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K20BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 1K2 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08051K20BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K20BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-66R5-B-T1 | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-66R5-B-T1.pdf | |
![]() | TNPU080519K1BZEN00 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080519K1BZEN00.pdf | |
![]() | SMC91C94 | SMC91C94 ORIGINAL QFP | SMC91C94.pdf | |
![]() | DTA124ES-TP | DTA124ES-TP ROHM TO-92S | DTA124ES-TP.pdf | |
![]() | 721CR-R1A-B032-006 | 721CR-R1A-B032-006 GRUNER SMD or Through Hole | 721CR-R1A-B032-006.pdf | |
![]() | NC4EBD-JP-12V | NC4EBD-JP-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | NC4EBD-JP-12V.pdf | |
![]() | HR601613 | HR601613 HANRUN SO-16 | HR601613.pdf | |
![]() | XCR3384XL-7FG324C | XCR3384XL-7FG324C XILINX BGA | XCR3384XL-7FG324C.pdf | |
![]() | 28F640J3C | 28F640J3C INTEL BGA | 28F640J3C.pdf | |
![]() | 2SA1700-E | 2SA1700-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1700-E.pdf | |
![]() | RLR07C2001GSB14 | RLR07C2001GSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C2001GSB14.pdf | |
![]() | HAR324 | HAR324 HAP SOP | HAR324.pdf |