창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K13BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 1K13 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08051K13BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K13BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2706.22 | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 300VDC | 0001.2706.22.pdf | |
![]() | 416F38023ILT | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023ILT.pdf | |
![]() | S1210-473H | 47µH Shielded Inductor 171mA 5.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-473H.pdf | |
![]() | LCDE187-2R2A | LCDE187-2R2A DELTA SMD | LCDE187-2R2A.pdf | |
![]() | 400V2UF (205) | 400V2UF (205) H SMD or Through Hole | 400V2UF (205).pdf | |
![]() | 668-A-5002D | 668-A-5002D BI SOP | 668-A-5002D.pdf | |
![]() | ESVA0E476M | ESVA0E476M NEC SMD | ESVA0E476M.pdf | |
![]() | OD-8453NA | OD-8453NA SOP NEC | OD-8453NA.pdf | |
![]() | HF2318-A752Y1R5-01 | HF2318-A752Y1R5-01 TDK HF2318 | HF2318-A752Y1R5-01.pdf | |
![]() | AMB0480A3RJ | AMB0480A3RJ IDT BGA | AMB0480A3RJ.pdf | |
![]() | VY22471A3 | VY22471A3 NXP SMD or Through Hole | VY22471A3.pdf | |
![]() | 6R38/153 | 6R38/153 ROHM SOT-153 | 6R38/153.pdf |