창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805191RBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 191R 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805191RBETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW0805191RBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CS0805KKX7R7BB105 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R7BB105.pdf | |
|  | RCP0603B82R0JWB | RES SMD 82 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B82R0JWB.pdf | |
|  | AV100 | AV100 LEM SMD or Through Hole | AV100.pdf | |
|  | KSN-3080A-119+ | KSN-3080A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-3080A-119+.pdf | |
|  | C4532X5R1E226M | C4532X5R1E226M TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1E226M.pdf | |
|  | AT80571PG0882ML | AT80571PG0882ML INTEL LGA775 | AT80571PG0882ML.pdf | |
|  | BZX284-B2V7 | BZX284-B2V7 PHILIPS SOD-110 | BZX284-B2V7.pdf | |
|  | APA1606QBC/F | APA1606QBC/F KIBGBRIGHT ROHS | APA1606QBC/F.pdf | |
|  | FU50UM | FU50UM ORIGINAL TO-220 | FU50UM.pdf | |
|  | 1N1347BR | 1N1347BR microsemi DO-4 | 1N1347BR.pdf | |
|  | 08-0489-04 | 08-0489-04 PMC BGA | 08-0489-04.pdf | |
|  | 74LVC1G40DBVR | 74LVC1G40DBVR TI SOP | 74LVC1G40DBVR.pdf |