창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080518R7BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.7 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 18R7 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080518R7BEEA | |
관련 링크 | TNPW08051, TNPW080518R7BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
08055A360JAQ2A | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A360JAQ2A.pdf | ||
VJ2220A271KBLAT4X | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A271KBLAT4X.pdf | ||
MAX333ACAP | MAX333ACAP MAX SMD or Through Hole | MAX333ACAP.pdf | ||
U8631PHIL | U8631PHIL TFK DIP14 | U8631PHIL.pdf | ||
UTCLM2940L-5.0V | UTCLM2940L-5.0V UTC SOT-223 | UTCLM2940L-5.0V.pdf | ||
TPI3010N-6R8M | TPI3010N-6R8M ORIGINAL 2D11 | TPI3010N-6R8M.pdf | ||
88E1240AO-TAH2 | 88E1240AO-TAH2 MARVELL HQFP | 88E1240AO-TAH2.pdf | ||
EM21AG | EM21AG NS TO220-5 | EM21AG.pdf | ||
AM1G-4807DH30Z | AM1G-4807DH30Z AIMTEC SMD or Through Hole | AM1G-4807DH30Z.pdf | ||
LM2662M/NOP | LM2662M/NOP NS SMD or Through Hole | LM2662M/NOP.pdf | ||
T1201N65TOH | T1201N65TOH EUPEC SMD or Through Hole | T1201N65TOH.pdf | ||
PAM8303DBYC | PAM8303DBYC PAM QFN | PAM8303DBYC.pdf |