창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080516R2BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.2 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 16R2 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080516R2BEEA | |
관련 링크 | TNPW08051, TNPW080516R2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRX7R0BB223 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R0BB223.pdf | |
![]() | UAL25-1R5F8 | RES CHAS MNT 1.5 OHM 1% 25W | UAL25-1R5F8.pdf | |
![]() | RCP0603B11R0GEC | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0GEC.pdf | |
![]() | CMF6063K400BHEA | RES 63.4K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6063K400BHEA.pdf | |
![]() | DG418CY-T1-E3 | DG418CY-T1-E3 MAXIM SOP8 | DG418CY-T1-E3.pdf | |
![]() | ADRW | ADRW ORIGINAL SOT23 | ADRW.pdf | |
![]() | QG82LPU | QG82LPU INTEL BGA | QG82LPU.pdf | |
![]() | PDG051 | PDG051 PIONEER DIP-64P | PDG051.pdf | |
![]() | C380CX555 | C380CX555 POWEREX SMD or Through Hole | C380CX555.pdf | |
![]() | UPD30133F1-266-GA3-A | UPD30133F1-266-GA3-A NEC BGA | UPD30133F1-266-GA3-A.pdf | |
![]() | SE1E105M04005PC480 | SE1E105M04005PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1E105M04005PC480.pdf |