창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080516K2BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 16K2 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080516K2BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080516K2BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 743C083473JP | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 2008 | 743C083473JP.pdf | |
![]() | CMF5530K100BERE70 | RES 30.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K100BERE70.pdf | |
![]() | SQL5001 | SQL5001 ORIGINAL DIP | SQL5001.pdf | |
![]() | IRS1041LPBF | IRS1041LPBF IR SMD or Through Hole | IRS1041LPBF.pdf | |
![]() | ZFMQ-10D | ZFMQ-10D MINI SMD or Through Hole | ZFMQ-10D.pdf | |
![]() | BF2520-E2R4CABT/LF | BF2520-E2R4CABT/LF ACX SMD or Through Hole | BF2520-E2R4CABT/LF.pdf | |
![]() | IRFP234 | IRFP234 IR TO-247 | IRFP234.pdf | |
![]() | LMX2325TMD. | LMX2325TMD. NATIONAL TSSOP-20 | LMX2325TMD..pdf | |
![]() | 703CN | 703CN SIPEX SOP | 703CN.pdf | |
![]() | M-UG3212 | M-UG3212 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-UG3212.pdf | |
![]() | SC70039CBD | SC70039CBD SIERRA DIP24 | SC70039CBD.pdf | |
![]() | MM3227F2G | MM3227F2G ON SMD or Through Hole | MM3227F2G.pdf |