창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080513R3BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13.3 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 13R3 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080513R3BEEN | |
관련 링크 | TNPW08051, TNPW080513R3BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1005C0G2A101J050BA | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G2A101J050BA.pdf | ||
VJ0402D2R7CLAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7CLAAP.pdf | ||
416F30035IDR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IDR.pdf | ||
ICL7660ACBAZ+ | ICL7660ACBAZ+ HARRIS SOP-8 | ICL7660ACBAZ+.pdf | ||
NJM2391DL1-33 TEL:82766440 | NJM2391DL1-33 TEL:82766440 JRC SOT-252 | NJM2391DL1-33 TEL:82766440.pdf | ||
RD75S-T1 | RD75S-T1 NEC SOD323 | RD75S-T1.pdf | ||
TWIDS4DSC21M | TWIDS4DSC21M TI ORIGINAL | TWIDS4DSC21M.pdf | ||
APR3102-39BI-TRL | APR3102-39BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3102-39BI-TRL.pdf | ||
C1005COG1H2R2C | C1005COG1H2R2C TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H2R2C.pdf | ||
EP2S60F1020I3N | EP2S60F1020I3N ALTERA BGA | EP2S60F1020I3N.pdf | ||
CMX589A | CMX589A MX-COM SMD or Through Hole | CMX589A.pdf | ||
DBCCDF09 | DBCCDF09 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCCDF09.pdf |