창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080513R0BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 13R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080513R0BEEA | |
관련 링크 | TNPW08051, TNPW080513R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3094R-332JS | 3.3µH Unshielded Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 3094R-332JS.pdf | |
![]() | SMQA5600T1 NOPB | SMQA5600T1 NOPB ON SOT163 | SMQA5600T1 NOPB.pdf | |
![]() | ST9215134B1/UR | ST9215134B1/UR ST DIP-56 | ST9215134B1/UR.pdf | |
![]() | 111636-4 | 111636-4 AMP ORIGINAL | 111636-4.pdf | |
![]() | MB89311PF-G-BND | MB89311PF-G-BND FUJITSU SOP | MB89311PF-G-BND.pdf | |
![]() | TCSCS0G156KAAR | TCSCS0G156KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0G156KAAR.pdf | |
![]() | 8823CSNG4U59 | 8823CSNG4U59 TOSHIBA DIP64 | 8823CSNG4U59.pdf | |
![]() | tnpw120649r9byba | tnpw120649r9byba vi SMD or Through Hole | tnpw120649r9byba.pdf | |
![]() | NPASIH-HSB456-DB | NPASIH-HSB456-DB AGERE BGA | NPASIH-HSB456-DB.pdf | |
![]() | FMX0315102 | FMX0315102 N/A SMD or Through Hole | FMX0315102.pdf | |
![]() | K4S641632E-TL1L | K4S641632E-TL1L SEC TSOP | K4S641632E-TL1L.pdf |