창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080513K7BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 13K7 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080513K7BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080513K7BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-27NG3C | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NG3C.pdf | |
![]() | CRCW0805160KJNEA | RES SMD 160K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805160KJNEA.pdf | |
![]() | CMF6022R900FKRE | RES 22.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022R900FKRE.pdf | |
![]() | CMF6512K100DEBF | RES 12.1K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF6512K100DEBF.pdf | |
![]() | 0G8 | 0G8 ORIGINAL SOT89 | 0G8.pdf | |
![]() | ST1S06PU33R | ST1S06PU33R S QFN6 | ST1S06PU33R.pdf | |
![]() | C3216JF1H475Z160AA | C3216JF1H475Z160AA TDK SMD or Through Hole | C3216JF1H475Z160AA.pdf | |
![]() | M39300-2.5BT | M39300-2.5BT MINDSPEE TO | M39300-2.5BT.pdf | |
![]() | 70F3017AGC | 70F3017AGC NEC QFP | 70F3017AGC.pdf | |
![]() | SPX3819M5-1.2/TR. | SPX3819M5-1.2/TR. SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-1.2/TR..pdf | |
![]() | MCD312-12N01 | MCD312-12N01 IXYS SMD or Through Hole | MCD312-12N01.pdf | |
![]() | D837 | D837 MAT SMD or Through Hole | D837.pdf |