창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080513K3BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 13K3 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080513K3BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080513K3BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KRP-CL-150 | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC CYLINDR | KRP-CL-150.pdf | |
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![]() | RCP1206B36R0GED | RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B36R0GED.pdf | |
![]() | CSB456 | CSB456 muRata DIP- | CSB456.pdf | |
![]() | AIC812-26CU | AIC812-26CU AIC- SOT-143 | AIC812-26CU.pdf | |
![]() | 2069ST | 2069ST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2069ST.pdf | |
![]() | M-2018J | M-2018J N SMD or Through Hole | M-2018J.pdf | |
![]() | ULN20003 | ULN20003 TI DIP | ULN20003.pdf | |
![]() | RJ5-100V330MG3 | RJ5-100V330MG3 ELNA DIP-2 | RJ5-100V330MG3.pdf | |
![]() | FDC5651AN | FDC5651AN FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC5651AN.pdf | |
![]() | MLN1206-900 | MLN1206-900 FERROXCU SMD or Through Hole | MLN1206-900.pdf |