창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080512K6BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080512K6BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080512K6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H390JA01D | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H390JA01D.pdf | |
![]() | CC1206DRNPO9BN9R1 | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206DRNPO9BN9R1.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-18S-34.700000E | OSC XO 1.8V 34.7MHZ ST | SIT8008BI-73-18S-34.700000E.pdf | |
![]() | ICL7660IBA | ICL7660IBA INTELSIL SOP-8 | ICL7660IBA.pdf | |
![]() | PSD813F-SA-90M | PSD813F-SA-90M ST QFP | PSD813F-SA-90M.pdf | |
![]() | CR1/161580FV | CR1/161580FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/161580FV.pdf | |
![]() | PSB55/12 | PSB55/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB55/12.pdf | |
![]() | NE555DR TICHN | NE555DR TICHN TICHN SMD or Through Hole | NE555DR TICHN.pdf | |
![]() | 155K35BH | 155K35BH AVX SMD or Through Hole | 155K35BH.pdf | |
![]() | DF23A-10DS-0.5V(51) | DF23A-10DS-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF23A-10DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | NFPBR10AW | NFPBR10AW NICHIA ROHS | NFPBR10AW.pdf |