창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080511K5BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 11K5 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080511K5BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080511K5BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A2K05BTD | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K05BTD.pdf | |
![]() | MIC24LC02BT-I/SN | MIC24LC02BT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MIC24LC02BT-I/SN.pdf | |
![]() | MCM6726AWJ-8 | MCM6726AWJ-8 NULL FPBGA | MCM6726AWJ-8.pdf | |
![]() | SCB201209T-121 | SCB201209T-121 ROHM 0805-121 | SCB201209T-121.pdf | |
![]() | ICL7663SAIBAZA | ICL7663SAIBAZA intersil INSTOCKPACK98tu | ICL7663SAIBAZA.pdf | |
![]() | FZ-LEH25 | FZ-LEH25 OMRON SMD or Through Hole | FZ-LEH25.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR278 | c8051F300-GOR278 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR278.pdf | |
![]() | OPA4243UA | OPA4243UA TI/BB SOP | OPA4243UA.pdf | |
![]() | MBM29DL162BE-70TN | MBM29DL162BE-70TN FUJIS TSOP | MBM29DL162BE-70TN.pdf | |
![]() | PDT5010 | PDT5010 NIEC MODULE | PDT5010.pdf | |
![]() | TDA6846H | TDA6846H PHILIPS QFP80 | TDA6846H.pdf | |
![]() | NFR25H-1R-5 | NFR25H-1R-5 PHO 54-TSOP | NFR25H-1R-5.pdf |