창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080510R1BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080510R1BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080510R1BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12062A221MAT2A | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A221MAT2A.pdf | |
![]() | ECS-40.3-20-1 | 4.032MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-40.3-20-1.pdf | |
![]() | 4-2176075-7 | 7.4nH Unshielded Thin Film Inductor 0201 (0603 Metric) | 4-2176075-7.pdf | |
![]() | MLG0603P13NHT000 | 13nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P13NHT000.pdf | |
![]() | CW02B4K300JE12HS | RES 4.3K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B4K300JE12HS.pdf | |
![]() | 58587 | 58587 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58587.pdf | |
![]() | RT9014APV8 | RT9014APV8 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9014APV8.pdf | |
![]() | SE5535FE | SE5535FE PHILIPS CDIP8 | SE5535FE.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FGG676I | XC3S1500-4FGG676I XILINX BGA | XC3S1500-4FGG676I.pdf | |
![]() | TDA2822--6V | TDA2822--6V ORIGINAL SOPDIP | TDA2822--6V.pdf | |
![]() | GD82531ME | GD82531ME INTEL QFP BGA | GD82531ME.pdf |