창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080510K0BHEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNPW080510K0BHEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080510K0BHEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080510K0BHEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E6R7WB01D | 6.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R7WB01D.pdf | |
![]() | 0665004.ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0665004.ZRLL.pdf | |
![]() | RT0402DRE071K54L | RES SMD 1.54KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071K54L.pdf | |
![]() | MGB1608P601HBP | MGB1608P601HBP INPAQ SMD or Through Hole | MGB1608P601HBP.pdf | |
![]() | 02DZ5.6-Y.. | 02DZ5.6-Y.. ORIGINAL 0805(1.25 x 2.5) | 02DZ5.6-Y...pdf | |
![]() | 20120915NJ | 20120915NJ ORIGINAL SMD | 20120915NJ.pdf | |
![]() | A6501GT | A6501GT ORIGINAL TSSOP16 | A6501GT.pdf | |
![]() | Z8621AF1E | Z8621AF1E ST DIP | Z8621AF1E.pdf | |
![]() | 1/8W 5% | 1/8W 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/8W 5%.pdf | |
![]() | ELLA6R3EC5682ML25S | ELLA6R3EC5682ML25S Chemi-con NA | ELLA6R3EC5682ML25S.pdf | |
![]() | F871BR124K330C | F871BR124K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BR124K330C.pdf | |
![]() | HIN232CBNZ-T | HIN232CBNZ-T Intersil SOP-16 | HIN232CBNZ-T.pdf |