창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060384R5BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 84.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 84R5 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060384R5BEEA | |
관련 링크 | TNPW06038, TNPW060384R5BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C279A9GAC | 2.7pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C279A9GAC.pdf | |
![]() | 08055E334MAT2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055E334MAT2A.pdf | |
![]() | IR7807D1TR | IR7807D1TR IR SMD | IR7807D1TR.pdf | |
![]() | TIP41C-G | TIP41C-G ON TO-220 | TIP41C-G.pdf | |
![]() | TPQ2222 | TPQ2222 ORIGINAL DIP | TPQ2222.pdf | |
![]() | DLCB1260-1R3101 | DLCB1260-1R3101 DACOWELL SMD or Through Hole | DLCB1260-1R3101.pdf | |
![]() | WM8950GEFL | WM8950GEFL ORIGINAL QFN24 | WM8950GEFL .pdf | |
![]() | GRM21BR71E334KC01E | GRM21BR71E334KC01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BR71E334KC01E.pdf | |
![]() | B32676T1275K000 | B32676T1275K000 EPCOS DIP-2 | B32676T1275K000.pdf | |
![]() | FLL5964-4C | FLL5964-4C FUSJITU SMD or Through Hole | FLL5964-4C.pdf | |
![]() | MAX6346UR40+T | MAX6346UR40+T MAXIM SOT-23 | MAX6346UR40+T.pdf | |
![]() | BSR5N 561J | BSR5N 561J AUK NA | BSR5N 561J.pdf |