창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW06038062BR52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNPW06038062BR52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNPW06038062BR52 | |
관련 링크 | TNPW06038, TNPW06038062BR52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 23J820E | RES 820 OHM 3W 5% AXIAL | 23J820E.pdf | |
![]() | ENW-89842A2JF | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | ENW-89842A2JF.pdf | |
![]() | GBGGA-001 | GBGGA-001 IMP PLCC | GBGGA-001.pdf | |
![]() | 4509GM | 4509GM AP SOP8 | 4509GM.pdf | |
![]() | MPP 104/400 | MPP 104/400 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPP 104/400.pdf | |
![]() | LSP3124DAE | LSP3124DAE LITEON TO252 | LSP3124DAE.pdf | |
![]() | S3P70F4XZZ-C0C4-3P | S3P70F4XZZ-C0C4-3P SAMSUNG OTP | S3P70F4XZZ-C0C4-3P.pdf | |
![]() | TWL1103CQER | TWL1103CQER TI BGA | TWL1103CQER.pdf | |
![]() | SI1917 | SI1917 VISHAY SMD or Through Hole | SI1917.pdf | |
![]() | D5563C | D5563C NEC DIP8 | D5563C.pdf |