창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW06037K32BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 541-2048-2 TNPW0603 7K32 0.1% T9 ET1 E3 TNPW06037K32BEEA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW06037K32BEEA | |
관련 링크 | TNPW06037, TNPW06037K32BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | |
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![]() | VLS3012ET-330M-CA | 33µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 1.248 Ohm Max Nonstandard | VLS3012ET-330M-CA.pdf | |
7302-05-1010 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7302-05-1010.pdf | ||
![]() | HVR3700004533FR500 | RES 453K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700004533FR500.pdf | |
![]() | CMF5536K500BERE70 | RES 36.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K500BERE70.pdf | |
![]() | H42K8BZA | RES 2.80K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H42K8BZA.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD361J | RK73B1JTTD361J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD361J.pdf | |
![]() | DS2532AA-6B | DS2532AA-6B ELPIDA BGA | DS2532AA-6B.pdf | |
![]() | BFG590/X | BFG590/X NXP SOT-143 | BFG590/X.pdf | |
![]() | XCP1203D60 | XCP1203D60 ON SMD | XCP1203D60.pdf | |
![]() | MHW6227 | MHW6227 ORIGINAL SMD or Through Hole | MHW6227.pdf |