창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06036K49BECN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNPW06036K49BECN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06036K49BECN | |
| 관련 링크 | TNPW06036, TNPW06036K49BECN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7CXPAP | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CXPAP.pdf | |
![]() | K102J20C0GH5UL2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102J20C0GH5UL2.pdf | |
![]() | CB1VF-D-12V | CB RELAY 1 FORM C 35A 12V | CB1VF-D-12V.pdf | |
![]() | 54S135/BCA | 54S135/BCA TI DIP | 54S135/BCA.pdf | |
![]() | MSC1213Y2PAG | MSC1213Y2PAG TI TQFP64 | MSC1213Y2PAG.pdf | |
![]() | 2512 1% 510K | 2512 1% 510K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 510K.pdf | |
![]() | HT81R36DIP16 | HT81R36DIP16 MASTERAPPLIANCE SOP | HT81R36DIP16.pdf | |
![]() | CL21A226MQQNNN | CL21A226MQQNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A226MQQNNN.pdf | |
![]() | TDK2043B | TDK2043B TDK DIP8 | TDK2043B.pdf | |
![]() | 04FMNSMTATF | 04FMNSMTATF JST SMD or Through Hole | 04FMNSMTATF.pdf | |
![]() | MIC2505IBMX | MIC2505IBMX PHI SOP | MIC2505IBMX.pdf | |
![]() | 74ALS10A | 74ALS10A TI SOP | 74ALS10A.pdf |