창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603422RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 422R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603422RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06034, TNPW0603422RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | B57540G0234J000 | B57540G0234J000 EPCOSNTC PG T NTC asp offset 560 | B57540G0234J000.pdf | |
|  | BR508 | BR508 HY/ SMD or Through Hole | BR508.pdf | |
|  | LMBZ5V6ALT1G | LMBZ5V6ALT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ5V6ALT1G.pdf | |
|  | CS110-12 | CS110-12 BB SMD or Through Hole | CS110-12.pdf | |
|  | TLC5510INSEL | TLC5510INSEL TI SMD or Through Hole | TLC5510INSEL.pdf | |
|  | SD103AW7 | SD103AW7 VIS CAP | SD103AW7.pdf | |
|  | Si1P-C103 | Si1P-C103 ORIGINAL CAN-3 | Si1P-C103.pdf | |
|  | MC-2556 | MC-2556 MINATO DIP | MC-2556.pdf | |
|  | 123-A0090-XB | 123-A0090-XB ORIGINAL SMD or Through Hole | 123-A0090-XB.pdf | |
|  | HG51CS538FB | HG51CS538FB RENESAS SMD or Through Hole | HG51CS538FB.pdf | |
|  | SN74LVCZ16245ADGG | SN74LVCZ16245ADGG TI TSSOP-48 | SN74LVCZ16245ADGG.pdf | |
|  | ML9206-03MBZ060 | ML9206-03MBZ060 OKI SMD or Through Hole | ML9206-03MBZ060.pdf |