창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06033K79BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.79k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06033K79BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW06033K79BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 16C745-1/SPC02 | 16C745-1/SPC02 PIC DIP28 | 16C745-1/SPC02.pdf | |
![]() | R1111N251B | R1111N251B RICOH SOT-153 | R1111N251B.pdf | |
![]() | XC4006E-TQ144 | XC4006E-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC4006E-TQ144.pdf | |
![]() | GRM55DR72A475M01L | GRM55DR72A475M01L MURATA SMD | GRM55DR72A475M01L.pdf | |
![]() | 1-499582-0 | 1-499582-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-499582-0.pdf | |
![]() | SKHRAH | SKHRAH ALPS SMD or Through Hole | SKHRAH.pdf | |
![]() | LH200JOL | LH200JOL LG SMD or Through Hole | LH200JOL.pdf | |
![]() | CMF-SD35 | CMF-SD35 BOURNS SMD or Through Hole | CMF-SD35.pdf | |
![]() | LXCC410302 | LXCC410302 MOT DIP14 | LXCC410302.pdf | |
![]() | LP3965EMP-2.5 LBLB | LP3965EMP-2.5 LBLB NS SOT223 4 | LP3965EMP-2.5 LBLB.pdf | |
![]() | AR8501VH0-F-7106-080LDA | AR8501VH0-F-7106-080LDA DAVISCOMMS LQFP80 | AR8501VH0-F-7106-080LDA.pdf | |
![]() | S1F81150F0C0000 | S1F81150F0C0000 EPSON SMD or Through Hole | S1F81150F0C0000.pdf |