창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06033K60BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 3K6 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06033K60BETA | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW06033K60BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20012IJR | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IJR.pdf | |
![]() | P51-750-A-Z-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-750-A-Z-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | BBOPA343A | BBOPA343A BB SOP-8 | BBOPA343A.pdf | |
![]() | 2N3724 | 2N3724 CENTRAL TO-39 | 2N3724.pdf | |
![]() | AN8249 | AN8249 N/A SOP28 | AN8249.pdf | |
![]() | X1228S14-4.5A | X1228S14-4.5A XICOR SOP | X1228S14-4.5A.pdf | |
![]() | IRF450NPBF | IRF450NPBF N/A NA | IRF450NPBF.pdf | |
![]() | MX23L2000TI-50 | MX23L2000TI-50 MX TSOP | MX23L2000TI-50.pdf | |
![]() | SC8206BA4N | SC8206BA4N N/A DIP | SC8206BA4N.pdf | |
![]() | NJM2115M/3.9MM | NJM2115M/3.9MM JRC 3.9MM | NJM2115M/3.9MM.pdf | |
![]() | LNW2V682MSMEZH | LNW2V682MSMEZH Nichicon SMD or Through Hole | LNW2V682MSMEZH.pdf | |
![]() | EGXD630ETD2R2MHB5D | EGXD630ETD2R2MHB5D Chemi-con NA | EGXD630ETD2R2MHB5D.pdf |