창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW06033K30BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 541-2022-2 TNPW0603 3K3 0.1% T9 ET1 E3 TNPW06033K30BEEA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW06033K30BEEA | |
관련 링크 | TNPW06033, TNPW06033K30BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D360GLCAJ | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLCAJ.pdf | |
![]() | CMF65200K00JLR6 | RES 200K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65200K00JLR6.pdf | |
![]() | BEA130172 | BEA130172 HAR Call | BEA130172.pdf | |
![]() | NE57610ED | NE57610ED PHILIPS TSOP24 | NE57610ED.pdf | |
![]() | 2SC5856 TO3P | 2SC5856 TO3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5856 TO3P.pdf | |
![]() | KC34063B | KC34063B KEXIN SOP08 | KC34063B.pdf | |
![]() | MM024Z | MM024Z SN SOP14 | MM024Z.pdf | |
![]() | AUTOCLAVE1 | AUTOCLAVE1 ST BGA | AUTOCLAVE1.pdf | |
![]() | M30803MG-106FP | M30803MG-106FP MIT QFP100 | M30803MG-106FP.pdf | |
![]() | S890G476MCG(4V47UF) | S890G476MCG(4V47UF) NICHICON SMD or Through Hole | S890G476MCG(4V47UF).pdf | |
![]() | HEF4084BF | HEF4084BF PHI DIP | HEF4084BF.pdf | |
![]() | PHP18N20E_1 | PHP18N20E_1 NXP TO-220 | PHP18N20E_1.pdf |