창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06033K09BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 3K09 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06033K09BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW06033K09BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E32-LT11N 5M | M4 ANGLED THRUBM W/ LENS 5M | E32-LT11N 5M.pdf | |
![]() | CS6036 | CS6036 COSHINE SMD or Through Hole | CS6036.pdf | |
![]() | GAL22V10D-25LD | GAL22V10D-25LD LATTICE CDIP | GAL22V10D-25LD.pdf | |
![]() | TOP249/Y | TOP249/Y POWER SMD or Through Hole | TOP249/Y.pdf | |
![]() | MBC5P | MBC5P ORIGINAL QFP32 | MBC5P.pdf | |
![]() | S2350P | S2350P AMI DIP40 | S2350P.pdf | |
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![]() | SSP7N55 | SSP7N55 FSC TO-220 | SSP7N55.pdf | |
![]() | KBF455RS12A | KBF455RS12A KYOCER CERAMIC-FILTER | KBF455RS12A.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.2/NOPB | LP5900TLX-2.2/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP5900TLX-2.2/NOPB.pdf | |
![]() | BDP 950 E6327 | BDP 950 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BDP 950 E6327.pdf |