창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06033K00BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 3K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06033K00BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW06033K00BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | B81122C1562M | 5600pF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP) Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B81122C1562M.pdf | |
|  | P160R-122GS | 1.2µH Unshielded Inductor 1.254A 78 mOhm Max Nonstandard | P160R-122GS.pdf | |
|  | G2R-2-SN AC220 | G2R-2-SN AC220 OMRON DIP | G2R-2-SN AC220.pdf | |
|  | MB89935DPFV-GS-105E1 | MB89935DPFV-GS-105E1 FAIRCHILD MSOP-30 | MB89935DPFV-GS-105E1.pdf | |
|  | HFBR-5803T | HFBR-5803T AGILENT SMD or Through Hole | HFBR-5803T.pdf | |
|  | LAN8710AI-EZK-NNB | LAN8710AI-EZK-NNB SMSC SMD or Through Hole | LAN8710AI-EZK-NNB.pdf | |
|  | D137323C1 | D137323C1 EPSON BGA | D137323C1.pdf | |
|  | TACR226M004RNJ | TACR226M004RNJ AVX R | TACR226M004RNJ.pdf | |
|  | ERC81-006L9 | ERC81-006L9 FUJIELEC SMD or Through Hole | ERC81-006L9.pdf | |
|  | SN54ALS542J | SN54ALS542J TI CDIP | SN54ALS542J.pdf | |
|  | XC5VLX220T-1FF1738FGU | XC5VLX220T-1FF1738FGU XILINX BGA | XC5VLX220T-1FF1738FGU.pdf |