창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060338R3BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 38R3 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060338R3BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW060338R3BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CJD200 TR13 | TRANS NPN 40V 5A DPAK | CJD200 TR13.pdf | |
|  | RA30851961-99 | RA30851961-99 MEXICO SMD or Through Hole | RA30851961-99.pdf | |
|  | MPIC2130P | MPIC2130P MOTOROLA DIP-28 | MPIC2130P.pdf | |
|  | SSTVF16857DGV,112 | SSTVF16857DGV,112 NXP SSTVF16857DGV TSSOP4 | SSTVF16857DGV,112.pdf | |
|  | HCS5151/P | HCS5151/P PANASONIC BULKDIP | HCS5151/P.pdf | |
|  | ACPM-7881 | ACPM-7881 AVAGO QFN | ACPM-7881.pdf | |
|  | STB130NH02LT4 | STB130NH02LT4 ST TO-263 | STB130NH02LT4.pdf | |
|  | LW3S-2C1 | LW3S-2C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LW3S-2C1.pdf | |
|  | mega64rzav-10au | mega64rzav-10au atm SMD or Through Hole | mega64rzav-10au.pdf | |
|  | FP15R12W1T3/T4 | FP15R12W1T3/T4 INFINEON SMD or Through Hole | FP15R12W1T3/T4.pdf | |
|  | TDA7266P TR13/TR-LF | TDA7266P TR13/TR-LF ST SSOP | TDA7266P TR13/TR-LF.pdf | |
|  | XCDC85713DGGR | XCDC85713DGGR TI TSSOP48 | XCDC85713DGGR.pdf |