창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603374RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 374R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603374RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW0603374RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1121CE5-024.5670 | 24.567MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CE5-024.5670.pdf | |
![]() | 3F80JBB | 3F80JBB SAMSUNG QFP | 3F80JBB.pdf | |
![]() | WG25017SM | WG25017SM WESTCODE Module | WG25017SM.pdf | |
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![]() | GH718C | GH718C ORIGINAL TO-3 | GH718C.pdf | |
![]() | HD74LS147P | HD74LS147P HIT DIP | HD74LS147P.pdf | |
![]() | 6DI75A-050ELX | 6DI75A-050ELX FUJI SMD or Through Hole | 6DI75A-050ELX.pdf | |
![]() | AA07B-S060VA1 | AA07B-S060VA1 JAE SMD or Through Hole | AA07B-S060VA1.pdf | |
![]() | KMEBP100VB4R7M6X11LL | KMEBP100VB4R7M6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMEBP100VB4R7M6X11LL.pdf | |
![]() | CS3309CP | CS3309CP ORIGINAL SIP-9 | CS3309CP.pdf |