창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060334K8BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 34K8 0.1% T9 E52 E3  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060334K8BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW060334K8BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| SG5032CCN 3.686400M-HJGA3 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 4.5 V ~ 5.5 V 20mA Enable/Disable | SG5032CCN 3.686400M-HJGA3.pdf | ||
![]()  | MCR18ERTF11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF11R0.pdf | |
![]()  | PVH-10V121MZG70-R | PVH-10V121MZG70-R ELNA SMD | PVH-10V121MZG70-R.pdf | |
![]()  | PAL20R4BMJS/883B | PAL20R4BMJS/883B MMI DIP | PAL20R4BMJS/883B.pdf | |
![]()  | MVA63VC47MH10E0 | MVA63VC47MH10E0 nippon SMD or Through Hole | MVA63VC47MH10E0.pdf | |
![]()  | RN5RT37AA-TR-F | RN5RT37AA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RN5RT37AA-TR-F.pdf | |
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![]()  | HF2100-1C-024-D | HF2100-1C-024-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HF2100-1C-024-D.pdf | |
![]()  | HD6301X0E09P | HD6301X0E09P RENESAS DIP-64 | HD6301X0E09P.pdf | |
![]()  | K9F5608M0DPCBO | K9F5608M0DPCBO ORIGINAL QFP | K9F5608M0DPCBO.pdf | |
![]()  | CWSB11AA3F | CWSB11AA3F NKK SMD or Through Hole | CWSB11AA3F.pdf | |
![]()  | N4B | N4B ORIGINAQC SOD-6 | N4B.pdf |