창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603332RBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 332 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 332R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0603332RBEEA | |
관련 링크 | TNPW06033, TNPW0603332RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CGB3B3X5R1C105K055AB | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3X5R1C105K055AB.pdf | ||
VJ0603D6R2CLBAC | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2CLBAC.pdf | ||
501ACA10M0000CAF | 10MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable | 501ACA10M0000CAF.pdf | ||
POE455B | POE455B MIT SMD or Through Hole | POE455B.pdf | ||
TMS2797NL | TMS2797NL TI DIP | TMS2797NL.pdf | ||
APA300-BGG456I | APA300-BGG456I ACTEL SMD or Through Hole | APA300-BGG456I.pdf | ||
MA-1333V | MA-1333V NEC KN9828 | MA-1333V.pdf | ||
AN8002M | AN8002M ORIGINAL SMD or Through Hole | AN8002M.pdf | ||
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MAX5035AASA | MAX5035AASA MAXIM SMD or Through Hole | MAX5035AASA.pdf | ||
MP036X | MP036X NDS SOP14 | MP036X.pdf | ||
KBU1506 | KBU1506 SEP SMD or Through Hole | KBU1506.pdf |