창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603324KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 324K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603324KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW0603324KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 0034.6717 | FUSE BRD MNT 1.6A 250VAC 125VDC | 0034.6717.pdf | ||
![]() | PWR163S-25-47R0F | RES SMD 47 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-47R0F.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W16RL | RES SMD 16 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W16RL.pdf | |
![]() | AT0603BRD0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0714K3L.pdf | |
![]() | TC7S08 | TC7S08 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S08.pdf | |
![]() | ADC12062BIVF | ADC12062BIVF NS QFP | ADC12062BIVF.pdf | |
![]() | NCV4269DWG | NCV4269DWG ON SOIC-20 | NCV4269DWG.pdf | |
![]() | AM55-000TR | AM55-000TR M/A-COM SSOP | AM55-000TR.pdf | |
![]() | BUZ901 | BUZ901 ORIGINAL TO-3TO-3P | BUZ901.pdf | |
![]() | 35301-0454 | 35301-0454 MOLEX SMD or Through Hole | 35301-0454.pdf | |
![]() | PS391EEE | PS391EEE SSOP SMD or Through Hole | PS391EEE.pdf | |
![]() | UPD9324GF-3B8 | UPD9324GF-3B8 NEC IC | UPD9324GF-3B8.pdf |