창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060330R0BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 30R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060330R0BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW060330R0BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | V2F114A300Y2EDP | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | V2F114A300Y2EDP.pdf | |
![]() | 416F2501XCLR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCLR.pdf | |
![]() | DF38347WV | DF38347WV RENESAS NA | DF38347WV.pdf | |
![]() | BD46282G | BD46282G ROHM SOT-153 | BD46282G.pdf | |
![]() | REF023 | REF023 AD SMD or Through Hole | REF023.pdf | |
![]() | KU82360SL SX707 | KU82360SL SX707 INTEL SMD or Through Hole | KU82360SL SX707.pdf | |
![]() | MP6-3U-0P-543 | MP6-3U-0P-543 Astec SMD or Through Hole | MP6-3U-0P-543.pdf | |
![]() | CZRB3012-G | CZRB3012-G Comchip DO-214AA | CZRB3012-G.pdf | |
![]() | HD63B01YORAG7P | HD63B01YORAG7P HIT DIP64 | HD63B01YORAG7P.pdf | |
![]() | LTC6600IS8-25#PBF | LTC6600IS8-25#PBF LT SOP-8P | LTC6600IS8-25#PBF.pdf | |
![]() | UPD703033BGC-016 | UPD703033BGC-016 NEC TQFP | UPD703033BGC-016.pdf |