창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06032K37BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 2K37 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06032K37BETA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW06032K37BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 752103103GPTR13 | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SRT | 752103103GPTR13.pdf | |
![]() | Y0024100K000B9L | RES 100K OHM .3W .1% RADIAL | Y0024100K000B9L.pdf | |
![]() | TC72-2.8MUA | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | TC72-2.8MUA.pdf | |
![]() | AD664BIN | AD664BIN AD DIP | AD664BIN.pdf | |
![]() | MPC850SRCVR66BU USD:38 | MPC850SRCVR66BU USD:38 FREESCAL BGA | MPC850SRCVR66BU USD:38.pdf | |
![]() | APLFP MM# 869358 | APLFP MM# 869358 Intel SMD or Through Hole | APLFP MM# 869358.pdf | |
![]() | NESW008BT(NESW008BT-B5T2) | NESW008BT(NESW008BT-B5T2) NICHIA SMD or Through Hole | NESW008BT(NESW008BT-B5T2).pdf | |
![]() | TMS320C6203BGNYC30-2 | TMS320C6203BGNYC30-2 TI BGA384 | TMS320C6203BGNYC30-2.pdf | |
![]() | DS1728S | DS1728S DALLAS DIP-24 | DS1728S.pdf | |
![]() | 5314VYC | 5314VYC SuperBright 2010 | 5314VYC.pdf | |
![]() | SN74S85N * | SN74S85N * TI SMD or Through Hole | SN74S85N *.pdf |