창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060326K7BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 26K7 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060326K7BEEN | |
관련 링크 | TNPW06032, TNPW060326K7BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-28.63636MHZ-B4Y-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-28.63636MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | MA-506 25.0000M-G3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | RG3216N-8201-D-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-8201-D-T5.pdf | |
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![]() | K6R4008V1D-UI08 | K6R4008V1D-UI08 SAMSUNG TSOP | K6R4008V1D-UI08.pdf | |
![]() | BSF6D38RHSU3R3NT | BSF6D38RHSU3R3NT ORIGINAL 6D38-3.3UH | BSF6D38RHSU3R3NT.pdf | |
![]() | 11623-16 RS7112 | 11623-16 RS7112 CONEXAN BGA | 11623-16 RS7112.pdf | |
![]() | AIC9580F (AQ) | AIC9580F (AQ) adaptec BGA | AIC9580F (AQ).pdf | |
![]() | QSMR-C181 | QSMR-C181 AGILENT SMD or Through Hole | QSMR-C181.pdf | |
![]() | 3SK235XY-TL | 3SK235XY-TL HITACHI SOT23-4 | 3SK235XY-TL.pdf |