창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603267RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 267R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603267RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603267RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG130AHE3/57T | TVS DIODE 130VWM 209VC SMC | SMCG130AHE3/57T.pdf | |
![]() | G7L-2A-TUBJ DC24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Chassis Mount | G7L-2A-TUBJ DC24.pdf | |
![]() | PMB2850E-V1.3AC11 | PMB2850E-V1.3AC11 INFINEON BGA | PMB2850E-V1.3AC11.pdf | |
![]() | C2010JF1E104ZT0H | C2010JF1E104ZT0H TDK SMD or Through Hole | C2010JF1E104ZT0H.pdf | |
![]() | TPS2051BDBV | TPS2051BDBV TI SOT23-5 | TPS2051BDBV.pdf | |
![]() | C3225CH2J472KT | C3225CH2J472KT TDK SMD or Through Hole | C3225CH2J472KT.pdf | |
![]() | CR0603JW000E | CR0603JW000E BOURNS SMD | CR0603JW000E.pdf | |
![]() | SBR6040 | SBR6040 MOT SMD or Through Hole | SBR6040.pdf | |
![]() | UPD762C | UPD762C NEC DIP24 | UPD762C.pdf | |
![]() | 7123-1413 | 7123-1413 Yazaki con | 7123-1413.pdf | |
![]() | 3SK194 / IY | 3SK194 / IY HITACHI SOT-143 | 3SK194 / IY.pdf |