창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060324K0BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 24K 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060324K0BEEN | |
관련 링크 | TNPW06032, TNPW060324K0BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FG20C0G2J223JNT06 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20C0G2J223JNT06.pdf | ||
BFC233626105 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC233626105.pdf | ||
4N46-W60E | 4N46-W60E AVAGO DIP8SOP | 4N46-W60E.pdf | ||
40.52.8.230.000 | 40.52.8.230.000 FINDER SMD or Through Hole | 40.52.8.230.000.pdf | ||
OB2532AMP | OB2532AMP On-Bright SOT23-6 | OB2532AMP.pdf | ||
W1748LC080 | W1748LC080 WESTCODE SMD or Through Hole | W1748LC080.pdf | ||
26MHz,20ppm | 26MHz,20ppm SAMSUNG SMD or Through Hole | 26MHz,20ppm.pdf | ||
QL8X12B-XPL44IDY97PB | QL8X12B-XPL44IDY97PB ORIGINAL SMD or Through Hole | QL8X12B-XPL44IDY97PB.pdf | ||
BT134JG | BT134JG JG TO-126 | BT134JG.pdf | ||
SIM3U167-B-GQ | SIM3U167-B-GQ SiliconLabs SMD or Through Hole | SIM3U167-B-GQ.pdf | ||
STK6011P9-3V | STK6011P9-3V SYNTEK SMD or Through Hole | STK6011P9-3V.pdf | ||
SCD0503T-2R0N-N | SCD0503T-2R0N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0503T-2R0N-N.pdf |