창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603237KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 237K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603237KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603237KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D751JXAAJ | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751JXAAJ.pdf | |
| F20B135051ZA0060 | THERMOSTAT 135 DEG C NO 2SIP | F20B135051ZA0060.pdf | ||
![]() | CD14538BMTG4 | CD14538BMTG4 TI SOP | CD14538BMTG4.pdf | |
![]() | MP3212DQ | MP3212DQ MPS QFN-10 | MP3212DQ.pdf | |
![]() | PM20S-1R2K-RC | PM20S-1R2K-RC BOURNS SMD | PM20S-1R2K-RC.pdf | |
![]() | 0805F 41K2 | 0805F 41K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 41K2.pdf | |
![]() | MAX4613EUE | MAX4613EUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4613EUE.pdf | |
![]() | FQB50N03L | FQB50N03L FAIRCHIL TO263 | FQB50N03L.pdf | |
![]() | DS904SM24 | DS904SM24 MEDL MODULE | DS904SM24.pdf | |
![]() | MDS-222-PIN | MDS-222-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | MDS-222-PIN.pdf | |
![]() | AN8940SN | AN8940SN MEC SOP36W | AN8940SN.pdf |