창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603215KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 215K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603215KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603215KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL102F35CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35CET.pdf | |
![]() | 416F374XXAST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXAST.pdf | |
![]() | MS46SR-20-785-Q1-10X-10R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-785-Q1-10X-10R-NO-FP.pdf | |
![]() | HK2125 R12J-T | HK2125 R12J-T TAIYO SMD or Through Hole | HK2125 R12J-T.pdf | |
![]() | EX52 7052 LF | EX52 7052 LF TRIDENT QFP | EX52 7052 LF.pdf | |
![]() | K4T1G044QD-ZCD5 | K4T1G044QD-ZCD5 SAMSUNG FBGA | K4T1G044QD-ZCD5.pdf | |
![]() | 0805LS-471XJLW | 0805LS-471XJLW Coilcraft 0805LS | 0805LS-471XJLW.pdf | |
![]() | BUL4402 | BUL4402 MOTOROLA SMD or Through Hole | BUL4402.pdf | |
![]() | ADW63002AUJZ-R7 | ADW63002AUJZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADW63002AUJZ-R7.pdf | |
![]() | LT1147LI | LT1147LI LT CS8 | LT1147LI.pdf | |
![]() | RJK0305DPC | RJK0305DPC RENESAS LFPAK-I | RJK0305DPC.pdf |